【市场】A+H板块年内扩容至209家,立讯精密募资250.60亿港元位列前列
2026-10-10
A+H板块年内扩容明显提速,截至2026年10月9日,年内A+H板块已扩容至209家,38家A股公司实现H股上市,为2025年全年的两倍,募资总额占港股新股融资近七成,赛道以AI算力、半导体、高端制造等硬科技为主。
立讯精密作为硬科技龙头之一完成H股上市,募资250.60亿港元,位居年内A+H募资规模前列,与中际旭创、胜宏科技等共同构成百亿级A+H梯队。
毕马威预计A+H上市将继续成为香港IPO市场的主要增长引擎,港交所正处理的公开上市申请达385宗,其中105宗为A+H上市申请。
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立讯精密作为硬科技龙头之一完成H股上市,募资250.60亿港元,位居年内A+H募资规模前列,与中际旭创、胜宏科技等共同构成百亿级A+H梯队。
毕马威预计A+H上市将继续成为香港IPO市场的主要增长引擎,港交所正处理的公开上市申请达385宗,其中105宗为A+H上市申请。
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