【观点】AI算力推动PCB升级，江海股份受益行业集中趋势

AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动，PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件。高层数、高阶HDI、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于量价齐升的结构性机遇。

行业份额向具备高端量产能力的头部厂商集中，江海股份被列为相关标的之一，有望在此趋势中分享红利。