达华智能：12月30日获融资买入1109.77万元

达华智能在12月30日的融资买入金额为1109.77万元，占当日买入金额的9.91%，当前融资余额为1.97亿元，处于历史80%分位水平的相对高位。融券方面，12月30日无融券卖出和偿还，融券余额为492.00元，处于历史低位。整体来看，两融余额较昨日下滑3.66%，但仍处于相对高位。