达华智能两融余额小幅回落，市场情绪偏弱

同花顺数据中心显示，达华智能12月9日融资买入5209.79万元，融资偿还5306.43万元，融资余额为1.54亿元，占流通市值的1.80%，该融资余额低于历史50%分位水平。

当日融券方面无交易，融券余额为784元，低于历史40%分位水平。

综合来看，达华智能当前两融余额1.54亿元，较昨日下滑0.62%，两融余额同样低于历史50%分位水平。