达华智能两融余额超历史中位水平

同花顺数据中心显示，达华智能在12月12日获融资买入7013.15万元，融资偿还7046.99万元，融资余额为1.67亿元，占流通市值的2.28%，超过历史50%分位水平。

融券方面，达华智能12月12日融券偿还和卖出均为0股，融券余额669元，低于历史40%分位水平。综合来看，达华智能当前两融余额1.67亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史50%分位水平。