达华智能两融余额下滑，市场情绪偏弱

达华智能在2025年12月30日获融资买入3135.50万元，当前融资余额1.29亿元，占流通市值的1.85%，低于历史20%分位水平。

融券方面，融券余额635元，低于历史40%分位水平。

综上，达华智能当前两融余额1.29亿元，较昨日下滑2.89%，两融余额低于历史20%分位水平，说明融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，反之则属弱势市场。