金杯电工融资余额超历史90%分位

同花顺数据中心显示，金杯电工12月15日获融资买入3612.61万元，当前融资余额为4.37亿元，占流通市值的5.45%。

该融资余额超过历史90%分位水平。同期融券方面余额为0，低于历史10%分位。综上，金杯电工当前两融余额为4.37亿元，较昨日上升0.10%，且两融余额超过历史70%分位水平。