金杯电工融资余额超历史90%分位

同花顺数据中心显示，金杯电工12月18日获融资买入1941.56万元，融资余额达到4.40亿元，占流通市值的5.73%，超过历史90%分位水平。

融券方面，12月18日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余额为1.08万，超过历史50%分位水平。

综上，金杯电工当前两融余额4.40亿元，较昨日上升0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。