金杯电工融资余额超历史90%分位，市场看多情绪浓厚

金杯电工12月19日获融资买入2757.40万元，当前融资余额4.42亿元，占流通市值的5.60%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额1.49万，超过历史50%分位水平。

综上，金杯电工当前两融余额4.42亿元，较昨日上升0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。融资余额长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。