金杯电工融资余额创阶段新高 市场资金活跃看多

同花顺数据中心显示，金杯电工12月24日获融资买入2935.66万元，融资偿还2439.73万元，当日融资净买入495.93万元。当前融资余额4.58亿元，占流通市值的5.66%，超过历史90%分位水平。

整体来看，金杯电工两融余额较昨日上升1.09%，达到4.58亿元，超过历史70%分位水平。说明1指出，融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。