金杯电工融资余额超历史90%分位，两融余额微降

金杯电工2025年12月29日获融资买入2836.51万元，当前融资余额4.57亿元，占流通市值的5.73%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还300股，融券余额1.12万，超过历史50%分位水平。

综上，金杯电工当前两融余额4.57亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。