金杯电工融资余额超历史90%分位

金杯电工2025年12月30日获融资买入1758.19万元，当前融资余额4.55亿元，占流通市值的5.69%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余额1.13万元。

综上，金杯电工当前两融余额4.55亿元，较昨日下滑0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。