【技术】融资买入活跃，两融余额处历史高位

同花顺数据中心显示，金杯电工1月30日获融资买入2290.95万元，当前融资余额达4.11亿元，占流通市值的4.88%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日无变动。整体来看，金杯电工两融余额合计4.11亿元，较前一日微升0.16%，两融余额超过历史70%分位水平。这通常意味着杠杆资金对该公司关注度处于相对高位。