金杯电工：2月12日获融资买入1174.73万元，占当日流入资金比例22.36%

金杯电工2月12日获融资买入1174.73万元，占当日买入金额的22.36%，当前融资余额2.29亿元，占流通市值的3.72%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面，当日无融券卖出和偿还，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。整体来看，两融余额较昨日下滑1.23%，但仍处于相对高位。