【观点】摩根士丹利看好AI半导体，亚太科技行业获积极评级

摩根士丹利于2026年5月8日发布AI基础设施深度研报，全面拆解未来AI半导体产业链，预测2030年全球AI半导体市场规模将达7530亿美元，年复合增长率60%。报告指出先进封装产能成为瓶颈，中国芯片自给率2030年将提升至86%，并分析CPU、GPU、ASIC等芯片发展趋势。

摩根士丹利对亚太科技半导体行业维持‘Attractive’评级，重点推荐AI芯片设计、晶圆制造、先进封装等环节核心标的，认为行业将受益于AI浪潮带来的需求增长。