普天科技联合申请光器件PCB专利
2025-08-21
普天科技与其他两家公司共同申请的'光器件PCB印制板半孔金属化加工方法'专利近日公布。该技术通过结合酸性蚀刻与碱性蚀刻,并采用拉导线镀锡保护工艺,解决了酸性蚀刻条件下半孔金属化加工难题,提升了产品性能和质量。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜