普天科技联合申请PCB表面处理新专利
2025-12-06
中电科普天科技股份有限公司联合珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司申请了一项名为“一种基于局部镀金加沉镍金的PCB板表面处理工艺”的专利,公开号为CN121078638A。
该专利通过多步骤预处理精准控制基板表面微观粗糙度,结合高压水冲洗与等离子清洗,既保证了镀层与铜层的机械嵌合力,又避免了粗糙度过大导致的镀层不均问题。
在沉铜与电镀阶段采用脉冲电流及磁性掩模调控电流分布,使镀层致密度与厚度均匀性得到提升。
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该专利通过多步骤预处理精准控制基板表面微观粗糙度,结合高压水冲洗与等离子清洗,既保证了镀层与铜层的机械嵌合力,又避免了粗糙度过大导致的镀层不均问题。
在沉铜与电镀阶段采用脉冲电流及磁性掩模调控电流分布,使镀层致密度与厚度均匀性得到提升。
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