宝鼎科技：2025—022关于募投项目建设完成的公告

宝鼎科技股份有限公司的2022年度非公开发行股票募集资金投资项目——'7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目'已正式建成并投产。该项目总投资规模从66,567.99万元调整至25,700.00万元，年产能力从7,000吨减少到2,000吨。项目已累计投入募集资金150,178,673.04元，结余募集资金108,454,369.10元。项目的建设完成将扩大公司产能，提升竞争力，但预计产能完全释放需要一个过程。