高频覆铜板需求激增 宝鼎科技行业地位稳固

高频覆铜板行业市场规模从2017年9.5亿元增至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21%。宝鼎科技作为高频覆铜板行业重点企业，凭借差异化竞争力在中高端市场占据份额。5G基站建设加速、新能源汽车电子元件需求增长及自动驾驶技术发展，推动高频覆铜板应用场景持续扩展。公司业务受益于行业需求旺盛，尤其在汽车电子和通信领域应用前景广阔。