宝鼎科技：高端材料产能释放叠加黄金业务高景气，业绩增长确定性增强

宝鼎科技表示其控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔用于5G基站、智能汽车等前沿领域，市场需求潜力巨大。

面对市场需求，公司已提前布局先进产能。“2000吨/年高速高频板5g用（HVLP）铜箔”募投项目已于2024年底投产，2025年上半年实现产量369.33吨。当前主要供应内部自用，随着后续产能逐步爬坡至满产，对外供货规模将显著扩大，有望充分承接需求增量，进一步增厚业绩。

金宝电子凭借一体化全流程能力，其核心产品性能突出。以高温高延伸性铜箔（HTE箔）和FR-4覆铜板为例，多项关键技术指标均显著优于行业通行标准或可比公司水平，技术表现具备突出优势。

此外，全资子公司河西金矿保有扎实的金矿资源，其“30万吨/年”项目已于近期正式进入生产阶段，将显著释放开采能力。在当前黄金价格迭创新高的市场环境下，公司的黄金业务有望带来显著的业绩弹性。

凭借在高端材料与金矿资源领域的双重布局，宝鼎科技有望实现业绩的持续增长与综合竞争力的稳步提升。