【观点】PCB铜箔电子布行业供需分析与国产化趋势

PCB产业链上游关键材料如HVLP铜箔、低介电电子布等供需持续偏紧，高端覆铜板交货周期已延长至2周以上。

券商研判全球面板、PCB产能正加速向中国转移，国产化率有望进入快速提升阶段。

下游算力硬件升级预期升温，对高端材料提出更高要求，具备相关产品能力的企业可能在结构性升级中受益。