【观点】天风分析关注mSAP国产替代,宝鼎科技载体铜箔计划引关注
2026-05-30
天风电新孙潇雅团队分析指出,随着800G、1.6T等高速光模块发展,mSAP工艺重要性凸显,关注国产替代上游材料。
宝鼎科技在载体铜箔方面,26年经营计划为实现从研发向市场转化,通过重点客户认证等。
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