宝鼎科技:公司生产的刚性箔厚度9—35微米,挠性箔厚度12—35微米,
2025-02-28
同花顺金融研究中心报道,宝鼎科技的董秘回答了投资者关于公司最薄铜箔厚度及下游客户的问题。公司生产的刚性箔厚度为9—35微米,挠性箔厚度为12—35微米,下游客户主要为PCB厂家。
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