【技术】融资余额下滑,两融余额超历史中位
2026-05-20
雷柏科技5月19日融资买入990.51万元,融资偿还1138.75万元,融资余额2.07亿元,较昨日下滑0.71%。
融券方面,融券卖出700股,融券余额6.73万元,低于历史30%分位水平。
当前两融余额2.07亿元,超过历史50%分位水平,显示市场资金面整体处于中性区间。
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融券方面,融券卖出700股,融券余额6.73万元,低于历史30%分位水平。
当前两融余额2.07亿元,超过历史50%分位水平,显示市场资金面整体处于中性区间。
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