中京电子中报预增扭亏 封装基材业务表现亮眼

中京电子作为存储芯片封装基材核心供应商，在2025年中报业绩中实现扭亏为盈，净利润预计1600-2000万元。其半导体封装载板用于DDR4存储芯片，ABF增层膜已送样国际大厂，800G光模块基板量产能力领先并切入英伟达供应链，珠海工厂高端产能释放推动业绩增长。