【观点】光模块需求爆发，中京电子PCB受益

英伟达GTC 2026大会明确将光通信与CPO纳入下一代AI芯片核心设计，光模块产业链迎来确定性机遇。

中京电子在光模块与CPO板块已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，具备高阶PCB生产能力，实现产品交付并通过客户端认证，为CPO封装提供高密度互连PCB支持。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升。