【观点】AI算力驱动PCB升级,中京电子受益
2026-03-27
AI算力爆发带动PCB升级,产业链核心受益。AI服务器架构演进驱动PCB向超高层与高阶HDI演进,高端覆铜板成为供应链瓶颈。
上游材料如铜箔、电子布、树脂等进入高景气期,先进封装和光互联网络跃迁带来新增长曲线。
中京电子被列为PCB加工及载板领域的重点公司之一,在1.6T光模块领域的技术储备将直接转化为利润弹性。
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上游材料如铜箔、电子布、树脂等进入高景气期,先进封装和光互联网络跃迁带来新增长曲线。
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