【观点】AI算力催化ABF载板产业链国产替代全景分析

文章梳理了在AI芯片大型化与高层化趋势下，FC-BGA封装基板及ABF绝缘膜需求提升，并提及海外供应扰动加速了高端载板供应链的国产化进程。

产业链从上游核心材料、中游制造到下游封测，各环节均有国内企业布局。其中，中京电子被列于中游制造核心环节，是本土推进高阶FC-BGA封装基板量产与产能释放的头部企业之一。