【观点】晶振行业高端化与车规级突破趋势

中国晶振行业正处于从'中低端国产替代'向'高端技术突破'转型升级的关键阶段。2025年，产量和需求量分别为402亿只和410亿只，同比稳增；技术方面，光刻MEMS工艺实现小尺寸封装，满足5G和AIoT的高频化需求。

车规级晶振国产替代加速，泰晶科技通过高通车规认证，标志国产晶振可靠性提升。产业整合趋势明显，头部企业通过并购合作提升集中度，竞争格局向'强者恒强'演进。