豪迈科技融资余额创历史高位，两融余额显著上升

同花顺数据中心显示，豪迈科技12月18日获融资买入3594.43万元，融资偿还1971.94万元，融资余额增至3.93亿元，占流通市值的0.61%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还1.19万股，融券卖出700股，融券余额600.05万元，超过历史50%分位水平。综上，豪迈科技当前两融余额为3.99亿元，较昨日上升3.95%，两融余额超过历史70%分位水平。