豪迈科技两融余额高位回落，融资情绪现降温

豪迈科技最新融资融券数据显示，12月26日融资余额为3.73亿元，占流通市值0.55%，超过历史90%分位水平，表明融资买入情绪曾处于高位。

但两融余额较昨日下滑2.93%至3.78亿元，融资余额出现回落。融券余额为532.80万元，低于历史50%分位水平，卖空压力相对较小。