【技术】豪迈科技两融余额下滑超历史高位

豪迈科技5月21日融资买入1543.99万元，融资偿还2187.04万元，融资净偿还643.05万元，融资余额6.56亿元，占流通市值1.02%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出20.19万元，融券偿还5608元，融券余额1111.34万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计6.68亿元，较昨日下滑0.95%，超过历史70%分位水平，显示资金面有所收紧。