【观点】行业周报分析建议关注PCB上游材料投资机遇

山西证券本周行业观点指出，北美四大CSP上调资本开支指引，AI资本开支维持高增长，驱动PCB上游材料需求。**电子布和HVLP铜箔等核心材料因产能扩张有限、供需紧平衡，有望迎来量价齐升**。建议关注树脂、电子布、铜箔及覆铜板领域的相关公司，如圣泉集团、中材科技、铜冠铜箔、生益科技等。