概念动态|露笑科技新增“芯片概念”

露笑科技在2022年年报中披露其碳化硅业务进展。公司主要生产6英寸导电型碳化硅衬底片，已安装280台长晶炉，碳化硅项目正常推进中。碳化硅作为第三代化合物半导体材料，因其优越的物理性能，被视为未来广泛使用的半导体芯片基础材料。