碳化硅散热概念火热 露笑科技9月涨幅超30%

碳化硅成为芯片散热新路线，华为公布相关专利，英伟达计划将新一代处理器中介层材料从硅更换为碳化硅以提升散热性能，预计2027年大规模采用。东吴证券测算，若2024年出货的160万张H100未来替换为碳化硅中介层，对应76190张衬底需求。受此影响，A股碳化硅概念股9月以来大幅上涨，其中露笑科技9月以来涨幅超过30%。据数据宝统计，9月以来多只碳化硅概念股获融资资金加仓，露笑科技获加仓金额超过3亿元。