【重大】露笑科技调减碳化硅项目投资补流

露笑科技于2026年1月16日召开董事会，审议通过了调整部分募投项目投资规模的议案。公司将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”募集资金计划投资总额从194,000万元大幅调减至99,000万元。同时，将节余的95,000万元募集资金永久补充流动资金，以提高资金使用效率。

公司表示，调整主要由于6英寸碳化硅衬底市场竞争加剧、下游需求疲软，继续原投资规模将增加成本风险，调整后产能预计能满足现阶段需求。