【技术】光启技术两融余额超历史分位水平

光启技术6月1日融资买入1.70亿元，融资余额71.61亿元，占流通市值8.65%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出65.30万元，融券余额1216.83万元，低于历史30%分位水平。

两融余额合计71.73亿元，较昨日下滑0.21%，超过历史70%分位水平。