化工深度：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破

报告分析了热界面材料（TIM）市场的发展趋势及其对道明光学等企业的潜在影响。AI热潮和5G技术的普及增加了电子器件散热需求，预计全球热界面材料市场规模将从2024年的24.826亿美元增长至2034年的76.233亿美元，复合年增长率达11.9%。道明光学作为石墨材料领域的代表企业，有望受益于这一市场需求的增长。同时，报告指出，尽管国内企业在热界面材料领域有良好基础，但仍面临原材料价格波动、下游需求恢复不及预期等风险。