覆铜板行业迎黄金期，金安国纪位列第二梯队蓄势待发

PCB覆铜板作为电子设备核心材料，受益于5G、AI等技术发展，行业规模持续扩大。2024年中国覆铜板市场规模达803亿元，产量突破10.9亿平方米。金安国纪作为第二梯队企业，营收规模处于20-100亿元区间，专注于普通刚性覆铜板生产。行业呈现向高频高速产品升级趋势，新能源汽车、物联网等新兴领域需求增长将推动市场扩张，但原材料成本占比高达九成可能影响利润空间。