高频覆铜板市场扩张利好金安国纪等企业

中国高频覆铜板行业市场规模从2017年9.5亿元增至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21%。金安国纪作为中游核心企业，与南亚新材、宝鼎科技等处于第二梯队，通过差异化竞争占据中高端市场份额。高频覆铜板在5G基站（累计448.6万座）、新能源汽车电子（控制器/电池管理系统）及自动驾驶毫米波雷达等领域的应用持续扩大，行业需求呈现长期增长态势。