【观点】AI驱动PCB需求增长，金安国纪迎机遇

国家数据局局长刘烈宏3月23日表示，将大力推进算电协同工程，确保枢纽节点新建算力设施绿电应用占比达到80%以上，为算力基建提供政策支持。分析师郭明錤供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台。

机构指出，AI推动全球PCB行业进入新一轮上行周期，高端PCB需求快速增长，工艺升级将提升PCB价值量，并加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求。华鑫证券认为，PCB产业正加速迭代至28层8阶甚至30层10阶技术阶段，带来功能性湿电子化学品的量价齐升。公司积极抓住AI带来的时代机遇，产品已导入行业主流和头部的PCB客户，不断提升渗透率。