【观点】覆铜板行业新一轮涨价潮来袭，供需紧张或延续至2027年

覆铜板行业近期迎来新一轮涨价潮，宏瑞兴宣布全系覆铜板上调10%、PP半固化片上调15%，松下部分高端产品最高涨幅达30%，南亚塑胶亦上调20%-25%。

涨价核心驱动在于上游原材料全线紧缺与AI服务器需求爆发的双重叠加，电子布价格较年初涨幅超70%且行业几乎零库存，高端HVLP4铜箔全球缺口近48%，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，带动高端覆铜板需求增长超110%。

供给端短期难以扩容，高端覆铜板扩产周期长达18-24个月，新产能至少要到2027年下半年才能释放，当前订单已排到2027年。金安国纪暂未发布正式涨价函，采取随行就市、分订单动态调价模式。

后市预判认为覆铜板行业供需紧张格局短期内难以扭转，价格高位运行态势有望延续至2027年下半年，具备高端产品与成本转嫁能力的龙头企业盈利弹性更强，行业结构性景气趋势明确。