万润股份拟投3亿扩产半导体材料，C05项目预计两年建成

万润股份计划投资不超过3亿元建设C05项目，扩产半导体材料及聚酰亚胺材料。项目涵盖光刻胶单体、树脂等半导体材料和显示用取向剂，预计两年内建成，理论产能超千吨。现有半导体材料产能已全部投入使用，蓬莱新材料一期项目中的半导体材料生产场所已试生产，后续热塑性聚酰亚胺材料也将试生产。