博彦科技两融：融资低位融券高位

11月5日，博彦科技融资融券数据显示，当日融资买入1266.19万元，融资偿还1325.07万元，融资净买入-58.88万元；截至当日融资余额4.65亿元，占流通市值5.91%，处于近一年40%分位以下低位。融券方面，当日融券卖出2.36万股，偿还100股，余量8.38万股，余额112.71万元，处于近一年50%分位以上高位。此外，公司2025年1-9月营收49.71亿元同比降2.5%，归母净利润1.83亿元同比增2.65%；股东户数5.66万增1.27%，华宝中证金融科技ETF等机构有所增持。