【经营】博彦科技将携博问AI智能体平台亮相2026年服贸会

2026年服贸会将于9月9日至13日举办，博彦科技将围绕“AI+行业”主题参展，重点展示已入选2026世界人工智能大会创新应用典型案例的“博问AI智能体平台”，

该平台可支持智能办公、智能客服等多类场景，已在金融智能风控、资金穿透监管、全流程智能审计等场景落地应用。

同时公司还将在能源、化工等重点行业拓展AI应用，推进全球化布局，东京、北京、新加坡三大创新基地已落成，计划在东南亚市场打造跨境业务审核、多语种智能服务等金融AI智能体场景，拓展海外业务空间。