【经营】公司介绍LED封装与应用业务布局

公司回复投资者提问时表示，公司主要从事LED产业的中游封装和下游应用业务，其LED光源器件封装产品包括贴片式产品（SMD）、直插式产品（LAMP）和背光产品等，广泛应用于消费电子、电视背光、消防安防、汽车电子及智能家居等领域。

同时，公司LED照明产品包括三防灯、路灯、工矿灯、面板灯、灯管及广告标识模组、灯带、直条灯、黑板灯及教室灯等，可用于轨道交通照明、市政照明、标识照明、商业照明及教育照明等领域。