德联集团回应投资者:胶粘剂聚焦汽车装配,未涉芯片应用
2025-04-16
投资者询问德联集团胶粘剂是否用于汽车芯片,公司回应称产品主要用于汽车装配工艺流程,强调其轻量化、耐用性等特性,并建议查阅2023年度募股说明书。
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