康达新材布局半导体材料，新产品研发取得阶段性进展

康达新材在投资者问答中透露，其控股子公司惟新科技研发的氧化铝靶材已通过小批次验证，未来将根据客户需求供货，主要用于集成电路制造领域的绝缘层和介电层；CMP抛光液材料目前处于内部测试阶段，应用于半导体制造的化学机械抛光工艺。