康达新材明确半导体核心布局
2025-12-12
康达新材在互动平台回应投资者提问时,明确了其半导体领域的业务布局。
公司表示,半导体材料(如CMP抛光液、ITO靶材)与高可靠集成电路(如MCU芯片、SOC芯片)是其现阶段在半导体相关领域的核心布局。
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公司表示,半导体材料(如CMP抛光液、ITO靶材)与高可靠集成电路(如MCU芯片、SOC芯片)是其现阶段在半导体相关领域的核心布局。
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