【经营】康达新材多板块经营进展顺利 加速推进集成电路业务布局
2026-08-24
康达新材8月23日晚间披露2026年半年报经营情况,
胶粘剂板块业务持续拓展,在风电、软材料包装复合及工业制造领域不断开拓新客户,市场规模稳步提升;
氧化铈基CMP抛光液项目工艺持续优化,多个型号产品已完成内部批量验证,即将开展客户送样评价;
子公司成都中科华微紧抓特殊装备领域高可靠集成电路市场机遇,持续推进业务拓展,上半年共开展相关科研项目167个,未来将围绕传感器套片、供电系统芯片等方向布局,推动业务向完整解决方案转型。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
胶粘剂板块业务持续拓展,在风电、软材料包装复合及工业制造领域不断开拓新客户,市场规模稳步提升;
氧化铈基CMP抛光液项目工艺持续优化,多个型号产品已完成内部批量验证,即将开展客户送样评价;
子公司成都中科华微紧抓特殊装备领域高可靠集成电路市场机遇,持续推进业务拓展,上半年共开展相关科研项目167个,未来将围绕传感器套片、供电系统芯片等方向布局,推动业务向完整解决方案转型。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜